BONDING
PANEL에 ACF라는 접착 필름을 매개체로 DRIVER IC, PCB등을 열압착 하여 본딩 하는 공정
OLB SYSTEM
본 설비는 Panel을 구동하기 위해 구동용 IC(COF)&FPC를 Panel에 Vision Align하여 열 압착하는 설비이다.
설비종류
COP, FOP, COF, FOF, OLB, PCB, T-FOF
BENDING
BEZEL 축소를 위해 FPCB를 BENDING하는 공정
PAD BENDING SYSTEM
본 설비는 Display Panel에 연결되어 있는 COF, FPC, FPCB를 제품 조립이 용이하도록 Bending하여 Panel에 부착하는 설비이다.
설비종류
OLED D-FPCB Bending, T-FPCB Bending